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金博股份闯关科创板 现场视频

21财经网 2020-03-23 12:13:36

  【编者按】3月11日,科创板上市委将在2020年第五次集会上审议湖南金博碳素股分有限公司(简称“金博股分”)的首发文件。基于疫情防控必要,金博股分成为科创板首批以现场+视频相联合方法举行审议的公司。

  金博股分是海内领先的晶硅制造热场用先辈碳基复合质料及产物制造商与供给商,把握了先辈碳基复合质料低本钱制备焦点技能。招股阐明书表现,金博股分拟首发不凌驾2000万股,不低于刊行后总股数的25%,估计刊行后总股本为8000万股。

  公司此次拟募资3.22亿元,此中拟投向先辈碳基复合质料的产能扩建项目2.29亿元、研发中央建立项目6220万元、营销中央建立项目3000万元,上述募投项目建立期均为2年。

  公司此次选择的上市尺度为:“估计市值不低于人平易近币10亿元,近来二年净利润均为正且累计净利润不低于人平易近币5000万元,大概估计市值不低于人平易近币10亿元,近来一年净利润为正且业务收进不低于人平易近币1亿元。”

  金博股分表露的财政数据表现,2017年-2019年,公司业务收进别离为1.42亿元、1.80亿元、2.40亿元;净利润别离为2896.87万元、5391.39万元、7767.25万元;主业务务毛利率别离为64.95%、69.32%和62.30%。作为一家科创板拟上市公司,陈诉期金博股分研发投进占营收的比重别离为10.90%、15.67%、12.09%。

  金博股分建立于2005年6月,注册地为湖南省益阳市,注册资源6000万元。招股书表现,2017年-2019年公司光伏范畴产物贩卖收进占业务收进的比例凌驾95%,是公司的重要收进泉源。

  现在,公司正积极开辟产物在半导体、密封、耐磨、耐腐化等范畴的利用。公司表现,半导体范畴对付热场体系质料部件的纯度要求较光伏范畴略高,公司产物已在有研半导体质料有限公司、锦州神工半导体股分有限公司等厂家获得利用。

标签: 现场 股份 视频
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